TSMC zapowiada 40 nanometrów
25 marca 2008, 12:23Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) poinformowała, że już w drugim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję układów scalonych w technologii 40 nanometrów. To kolejny etap miniaturyzacji układów scalonych, który coraz bardziej przybliża nas do przewidywanej granicy możliwości fizycznych dalszej miniaturyzacji krzemowych kości.
TSMC wybuduje fabrykę 3-nanometrowych układów scalonych
3 października 2017, 09:43TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) oznajmiło, że wybuduje pierwszą na świecie fabrykę produkującą układy scalone w technologii 3 nanometrów. Zakład powstanie w Tainan Science Park na południu Tajwanu
Chip sam się organizuje
16 marca 2010, 13:16W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.
Flexicore – pierwszy tani wydajny plastikowy procesor nadający się do masowej produkcji
23 czerwca 2022, 07:38Od dekad elastyczna elektronika była niewielką niszą. Teraz może być gotowa, by wejść do mainstream'u, stwierdził Rakesh Kumar, lider zespołu, który stworzył plastikowy procesor. O elektronice zintegrowanej w praktycznie każdym przedmiocie, od podkoszulków poprzez butelki po owoce, słyszymy od lat. Dotychczas jednak plany jej rozpowszechnienia są dalekie od realizacji, a na przeszkodzi stoi brak elastycznego, plastikowego, wydajnego i taniego procesora, który można by masowo produkować.
Nvidia szykuje GPU z eDRAM
7 marca 2007, 10:34TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Nvidia ogłosiły, że powstały już pierwsze w pełni działające próbki procesora graficznego z wbudowaną pamięcią DRAM. Szczegółów GPU nie ujawniono, jednak sam fakt jego wyprodukowania wskazuje na rosnące zainteresowanie technologią eDRAM.
Chińska hybryda przyspiesza tranzystory
12 sierpnia 2013, 11:43Naukowcy z chińskiego Uniwersytetu Fudan opisali w magazynie Science technologię umożliwiającą przyspieszenie tranzystorów. Chińczycy wpadli na pomysł połączenia tranzysotrów MOSFET z tunelowymi tranzystorami polowymi (TFET). Taka hybryda ma zużywać mniej prądu, a przy tym pracować szybciej
IBM o zaletach 32-nanometrowych kości
15 kwietnia 2008, 10:53IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.
Rekordowe wzrosty sprzedaży półprzewodników
3 października 2017, 13:24Po raz pierwszy w historii miesięczna wartość sprzedanych układów scalonych przekroczyła 35 miliardów dolarów. Rekord padł w sierpniu i był poprzedzony 12-miesięcznym ciągłym wzrostem wartości sprzedaży, informuje Semiconductor Industry Association (SIA).
Globalfoundries kupi fabryki IBM-a?
10 maja 2010, 16:51Firma Globalfoundries powstała zaledwie przed rokiem, a już jest trzecim co do wielkości światowym producentem półprzewodników na zamówienie. Koncern może jeszcze bardziej zwiększyć swój stan posiadania, gdyż, jak uważa jeden z analityków, niewykluczone, że kupi fabryki IBM-a.
Po raz pierwszy udało się uzyskać kondensat Bosego-Einsteina z kwazicząstek
27 października 2022, 10:41Na Uniwersytecie Tokijskim powstał kondensat Bosego-Einsteina zbudowany z kwazicząstek. Kwazicząstki nie są cząstkami elementarnymi, ale posiadają niektóre z ich cech, jak ładunek czy spin. Przez dziesięciolecia nie było wiadomo, czy kwazicząstki mogą utworzyć kondensat Bosego-Einsteina tak, jak czynią to cząstki. Japońscy naukowcy dowiedli, że mogą, a ich odkrycie może mieć duży wpływ na rozwój technologii kwantowych.
